发明名称 一种具有绝缘散热基板的电子元件
摘要 本发明提供一种具有绝缘散热基板的电子元件,包括:一散热基板;其中,该散热基板为一经绝缘处理的镁合金板,且该镁合金板不包括锂元素;一电路层,直接贴覆形成于该散热基板的板体表面处;以及一电子元件,以覆晶方式电连接于该电路层,且该电子元件的至少部分绝缘结构体,是经由一中介层而固定于该散热基板,以藉由该中介层与该散热基板进行散热传导。本发明成本低,实现工序简单,且可有效地解决目前LED晶粒、IC晶粒或IC基板的散热问题。
申请公布号 CN102956577A 申请公布日期 2013.03.06
申请号 CN201110239038.0 申请日期 2011.08.18
申请人 吴献桐 发明人 吴献桐;蔡欣仓;吴柏毅
分类号 H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I 主分类号 H01L23/373(2006.01)I
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人 董彬
主权项 一种具有绝缘散热基板的电子元件,其特征在于,包括:散热基板;其中,该散热基板为经绝缘处理的镁合金板,且该镁合金板不包括锂元素;电路层,直接贴覆形成于该散热基板的板体表面处;以及电子结构体,以覆晶方式电连接于该电路层,且该电子结构体的至少部分绝缘结构体,是经由一中介层而固定于该散热基板,以藉由该中介层与该散热基板进行散热传导。
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