发明名称 |
一种具有绝缘散热基板的电子元件 |
摘要 |
本发明提供一种具有绝缘散热基板的电子元件,包括:一散热基板;其中,该散热基板为一经绝缘处理的镁合金板,且该镁合金板不包括锂元素;一电路层,直接贴覆形成于该散热基板的板体表面处;以及一电子元件,以覆晶方式电连接于该电路层,且该电子元件的至少部分绝缘结构体,是经由一中介层而固定于该散热基板,以藉由该中介层与该散热基板进行散热传导。本发明成本低,实现工序简单,且可有效地解决目前LED晶粒、IC晶粒或IC基板的散热问题。 |
申请公布号 |
CN102956577A |
申请公布日期 |
2013.03.06 |
申请号 |
CN201110239038.0 |
申请日期 |
2011.08.18 |
申请人 |
吴献桐 |
发明人 |
吴献桐;蔡欣仓;吴柏毅 |
分类号 |
H01L23/373(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L23/373(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
董彬 |
主权项 |
一种具有绝缘散热基板的电子元件,其特征在于,包括:散热基板;其中,该散热基板为经绝缘处理的镁合金板,且该镁合金板不包括锂元素;电路层,直接贴覆形成于该散热基板的板体表面处;以及电子结构体,以覆晶方式电连接于该电路层,且该电子结构体的至少部分绝缘结构体,是经由一中介层而固定于该散热基板,以藉由该中介层与该散热基板进行散热传导。 |
地址 |
中国台湾台北县新店市宝桥路55巷3号1楼 |