密封装置

摘要

本发明提供一种密封装置，用于将一带状或板状导体自一壳体的隔板引出，所述隔板设有一通孔，所述导体穿过所述通孔，所述壳体设有一凹陷部，所述通孔形成于所述凹陷部处，所述密封装置包括两支撑件及密封材料，每一支撑件包括一第一侧缘和与第一侧缘呈一定夹角的第二侧缘，所述两支撑件的第一侧缘分别位于导体的两侧表面并将导体夹置于其中，所述支撑件的第一侧缘穿过所述隔板的通孔，所述第二侧缘抵靠于通孔的外端或内端，所述第一侧缘和第二侧缘的其中之一与隔板之间形成相互配合的卡扣结构，从而将支撑件固定于隔板上，所述密封材料于所述支撑件、导体与隔板组装完成后填充于隔板的凹陷部内。

主权项

一种密封装置，用于将一带状或板状导体自一壳体的隔板引出，所述隔板设有一通孔，所述导体穿过所述通孔，其特征在于：所述壳体设有一凹陷部，所述通孔形成于所述凹陷部处，所述密封装置包括两支撑件及密封材料，每一支撑件包括一第一侧缘和与第一侧缘呈一定夹角的第二侧缘，所述两支撑件的第一侧缘分别位于导体的两侧表面并将导体夹置于其中，所述支撑件的第一侧缘穿过所述隔板的通孔，所述第二侧缘抵靠于通孔的外端或内端，所述第一侧缘和第二侧缘的其中之一与隔板之间形成相互配合的卡扣结构，从而将支撑件固定于隔板上，所述密封材料于所述支撑件、导体与隔板组装完成后填充于隔板的凹陷部内。