发明名称 Gerätekombination zum Löten und Entlöten oberflächenmontierter Komponenten auf einer Leiterplatte
摘要 Gerätekombination (1) zum Löten und/oder Entlöten oberflächenmontierter Bauelemente (13) auf einer Leiterplatte (12), umfassend–eine Lagerplatte (2),–einen auf der Lagerplatte (2) positionierbaren Leiterplattenträger (3) zur Lagerung einer zu bearbeitenden Leiterplatte (12),–eine Heizvorrichtung (4), insbesondere mit einem Obenstrahler (5) und mit einem Untenstrahler (6), und–eine Positioniereinrichtung (7) zur definierten Positionierung der Leiterplatte (12) in einer Bearbeitungsposition, dadurch gekennzeichnet, dass die Lagerplatte (2) zumindest teilweise ein magnetisches Material aufweist, und dass der Leiterplattenträger (3) einen auf dem magnetischen Material positionierbaren Elektromagneten (14) umfasst, der zur verschiebefesten Feststellung des Leiterplattenträgers (3) auf der Lagerplatte (2) in der Bearbeitungsposition im aktivierten Zustand ausgebildet ist.
申请公布号 DE202013001284(U1) 申请公布日期 2013.03.04
申请号 DE20132001284U 申请日期 2013.02.08
申请人 REWATRONIK GMBH 发明人
分类号 H05K13/02;H05K3/34 主分类号 H05K13/02
代理机构 代理人
主权项
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