发明名称 |
具有倒T形鳍片之多重闸电晶体 |
摘要 |
一种形成一积体电路结构之方法,包括形成一第一绝缘区以及一第二绝缘区于该半导体基材中,且彼此相对;以及形成一具有倒T形之磊晶半导体区。该磊晶半导体区包括有一水平盘,其包含有一底部介于并邻接该第一绝缘区与该第二绝缘区;以及一鳍片,邻接该水平盘并在其上方。该水平盘之底部接触该半导体基材。本方法更包括有形成一闸极介电体于该鳍片之一上表面以及至少该鳍片之侧壁之顶部;以及形成一闸极电极于该闸极介电体之上方。 |
申请公布号 |
TWI388016 |
申请公布日期 |
2013.03.01 |
申请号 |
TW098136229 |
申请日期 |
2009.10.26 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
发明人 |
赖理学;林俊成 |
分类号 |
H01L21/336;H01L29/417;H01L29/78 |
主分类号 |
H01L21/336 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |