| 摘要 |
一种封装结构之制法，系先将大面积的整版面封装基板裁切成复数封装基板区块，而各该封装基板区块具有复数封装基板单元；接着，于各该封装基板单元上接置半导体晶片并以封装材加以固定与保护，而形成复数封装结构区块，且各该封装结构区块具有复数封装结构单元；最后，裁切成复数封装结构单元。本发明之封装基板区块之面积适中，以缩小各该封装基板区块中的各该封装基板单元于制程中的对位误差，且能一次对各该封装基板区块中的全部封装基板单元进行半导体晶片封装，故整合了封装基板制造及半导体晶片封装，并简化了制程，俾能提高整体产能及良率并降低整体成本。 |
