测试用晶圆单元以及测试系统

摘要

一种测试用晶圆单元，与形成于被测试晶圆上的多个被测试晶片电性连接，该测试用晶圆单元包括：连接用晶圆，与被测试晶圆对向配置，且与各被测试晶片电性连接；以及温度分布调整部，设置于连接用晶圆上，对被测试晶圆的温度分布进行调整。并且，于上述测试用晶圆单元中，较佳的是连接用晶圆具有与被测试晶圆相对应的形状，且温度分布调整部具有多个的个别温度调整部，该些个别温度调整部设置于与各被测试晶片对向的位置上，对各被测试晶片的温度进行调整。