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发明名称
电磁带隙结构和印刷电路板
摘要
本文揭露电磁带隙结构和具此结构之印刷电路板。根据本发明一实施例,电磁带隙结构包括复数个导电板,置于二导电层之间;以及联结通孔,建构成在任二个导电板之间产生电性连接。在此,联结通孔包括第一通孔,第一通孔的一端部连接二导电板中的任一个;第二通孔,第二通孔的一端部连接二导电板中的另一个;以及连接图案,设在不同于导电板的平面且位于二导电层之间,其建构成在第一通孔的另一端部和第二通孔的另一端部之间产生电性连接。第一通孔与第二通孔中的任一个可形成穿过与该二导电层之至少一者相同的平面。
申请公布号
TWI388274
申请公布日期
2013.03.01
申请号
TW097151691
申请日期
2008.12.31
申请人
三星电机股份有限公司 南韩
发明人
金汉;具慈富;朴大贤
分类号
H05K9/00;H05K1/02
主分类号
H05K9/00
代理机构
代理人
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址
南韩
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