形成具有内埋元件的内埋式线路结构的方法

摘要

一种形成具有内埋元件的内埋式线路结构的方法，包含首先提供复数个基板。基板包含第一子基板、第二子基板以及结合第一子基板与二子基板之载板。其次，提供复数个材料板。然后拆解基板，成为独立之第一子基板、第二子基板以及载板。继续，安排独立之第一子基板、独立之第二子基板、复数个基板与复数个材料板，使得独立之第一子基板位于第一位置、独立之第二子基板位于最末位置，复数个基板与复数个材料板在第一位置与最末位置间交错排列，而成为叠合电路板结构。接着，对叠合电路板结构施压，再移除复数个载板，形成复数个内埋式线路结构。