印刷配线板之制造方法

摘要

本发明之目的系在于提供一种印刷配线板之制造方法，系以直接雷射加工于多层积层板上形成通孔时，位于通孔底部内层之铜层或多层积层板表面侧之铜层表面不会过度蚀刻就能将铜之飞散物确实除去。于多层积层板之最外层之铜7或铜合金表面以雷射光照射来形成通孔之配线板之制造方法中，雷射光照射后于该最外层之铜7或铜合金表面，以喷雾处理之方式，来和蚀刻速度/浸渍处理之蚀刻速度之比为3~5之含有硫酸以及过氧化氢之蚀刻液21做接触。