| 发明名称 |
线路板结构 |
| 摘要 |
一种线路板结构，包括一内层线路板以及一线路子板。内层线路板具有第一线路层、第二线路层以及位于第一及第二线路层之间的一核心层。线路子板内埋于核心层中，线路子板的布线密度大于内层线路板的布线密度。此外，在另一线路板结构中，线路子板之至少一侧对应显露于一开口区域中。 |
| 申请公布号 |
TWI388247 |
申请公布日期 |
2013.03.01 |
| 申请号 |
TW098131234 |
申请日期 |
2009.09.16 |
| 申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
张钦崇;张振铨;张宏麟;黄瀚霈 |
| 分类号 |
H05K1/02;H05K3/30 |
主分类号 |
H05K1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
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| 地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
