形成复合材料电路板结构的方法

摘要

一种形成复合材料电路板结构的方法。首先，提供一复合材料结构，其包含一基材与位于基材上之一复合材料介电层。此复合材料介电层包含接触基材之一触媒介电层，以及接触触媒介电层之至少一牺牲层。此牺牲层不溶于水。然后，图案化复合材料介电层同时活化触媒颗粒。接下来，形成一导线层，其选择性沉积在被活化的触媒介电层表面。继续，移除至少一牺牲层之一者。