| 发明名称 |
线路板及其制作方法 |
| 摘要 |
一种具有一凹槽的线路板包括一第一核心层、一第二核心层与一介电层。第一核心层包括一核心介电层与一核心线路层，核心线路层配置于核心介电层上。第二核心层配置于第一核心层上。介电层配置于第一核心层与第二核心层之间。凹槽贯穿第二核心层与介电层并暴露出部分核心线路层。 |
| 申请公布号 |
TWI388043 |
申请公布日期 |
2013.03.01 |
| 申请号 |
TW097148834 |
申请日期 |
2008.12.15 |
| 申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
张振铨 |
| 分类号 |
H01L23/48;H01L21/50 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
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| 地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
