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发明名称
焊锡膏组合物及焊锡预涂法
摘要
本发明提供一种焊锡膏组合物,该焊锡膏组合物用于焊锡预涂法,所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙,在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物,将填充的焊锡膏组合物加热,使焊锡附着在电极表面形成焊锡块,其中,该焊锡膏组合物含有焊锡粉末,该焊锡粉末的粒度分布为:粒径小于10μm的颗粒为16%以上,并且,粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为90%以上。因此,可以抑制焊锡块缺失的产生,提高成品率,且可以通过利用有隔墙的焊锡预涂法形成高度均匀的焊锡块。
申请公布号
TWI387504
申请公布日期
2013.03.01
申请号
TW096104673
申请日期
2007.02.08
申请人
播磨化成股份有限公司 日本
发明人
樱井均;久木元洋一
分类号
B23K35/22;H05K3/34;B23K101/42
主分类号
B23K35/22
代理机构
代理人
刘绪伦 台中市南屯区永春东一路549号3楼
主权项
地址
日本
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