发明名称 |
薄膜电晶体阵列基板及其制造方法 |
摘要 |
一种薄膜电晶体阵列基板。在此薄膜电晶体阵列基板的画素结构中,于第一金属层与第二金属层的下方设置图案化透明导电层,藉以替代大部分面积之第一金属层与第二金属层。如此,可提升画素结构的开口率、且同时保持良好的储存电容。另外,薄膜电晶体阵列基板上的扫描焊垫包括第一图案化透明导电层、第一金属层与第三图案化透明导电层。第一金属层设置于第一图案化透明导电层上。第三图案化透明导电层经由位于第一金属层中的开口而与第一图案化透明导电层电性连接。因此,可降低扫描焊垫之接触阻抗,且薄膜电晶体阵列基板上的资料焊垫也有类似的设计。此外,亦提出此薄膜电晶体阵列基板的制造方法。 |
申请公布号 |
TWI387822 |
申请公布日期 |
2013.03.01 |
申请号 |
TW097124764 |
申请日期 |
2008.07.01 |
申请人 |
中华映管股份有限公司 桃园县八德市和平路1127号 |
发明人 |
简耀黉;王智杰;刘轩育;陈丽珊 |
分类号 |
G02F1/136;H01L21/8234;H01L27/088 |
主分类号 |
G02F1/136 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
桃园县八德市和平路1127号 |