发明名称 与标准互补金氧半导体制程相容的微机电探针卡
摘要 一种探针卡,主要包含一标准互补金氧半导体(CMOS)探针晶片、补强用界接探测器(supporting interposer)、弹簧探针式界接探测器(pogo-pin interposer)与一印刷电路板(PCB),该标准互补金氧半导体探针晶片系使用标准互补金氧半导体与微机电(CMOS-MEMS)制程设计弹性探针结构,一体成型探针模组与空间转换模组(space transformer),该标准互补金氧半导体探针晶片可用于实施细节距的悬臂式探针卡,也可实施高密度垂直式阵列探针卡。该标准互补金氧半导体晶片利用标准互补金氧半导体制程既有的多层内连接金属层增加布线的方便性,进一步可纳入线路补偿的被动元件或讯号处理电路于布局之中,增加测量讯号的频宽与品质。结合微电铸、化学镀与研磨技术制作高共面度探针,并藉由后制程蚀刻来悬浮探针。利用乾蚀刻制程制作矽贯穿孔并填入导电材料。连结锡球凸块后,即可与补强用界接探测器接合成一强化探针模组,进一步利用机械结构组装弹簧探针式界接探测器与一印刷电路板成为一探针卡。
申请公布号 TWI387754 申请公布日期 2013.03.01
申请号 TW098130165 申请日期 2009.09.08
申请人 黄荣堂 台北市大安区八德路2段10巷7号5楼 发明人 黄荣堂;李郭昱;许后竣
分类号 G01R1/067;H01L21/027;G03F7/20 主分类号 G01R1/067
代理机构 代理人
主权项
地址 台北市大安区八德路2段10巷7号5楼