Halbleitergerät und Verfahren zum Herstellen eines Halbleitergerätes einschließlich Schleifschritte

摘要

Ein Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung beinhaltet das Bereitstellen eines Halbleiterchips mit einer ersten Fläche und einer zweiten Fläche gegenüber der ersten Fläche, wobei ein Kontaktpad auf der ersten Fläche angeordnet ist. Der Halbleiterchip ist auf einem Träger platziert, wobei die erste Fläche dem Träger zugewandt ist. Der Halbleiterchip ist mit einem Einkapselungsmaterial verkapselt. Der Träger wird entfernt und das Halbleitermaterial wird von der zweiten Fläche des ersten Halbleiterchips entfernt, ohne gleichzeitig Einkapselungsmaterial zu entfernen.