Molded leadless package having improved reliability and high thermal transferability and sawing type molded leadless package and method of manufacturing the same,申请号KR20050107039-传众专利搜索

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发明名称	Molded leadless package having improved reliability and high thermal transferability and sawing type molded leadless package and method of manufacturing the same
摘要
申请公布号	KR101237344(B1)	申请公布日期	2013.02.28
申请号	KR20050107039	申请日期	2005.11.09
申请人		发明人
分类号	H01L23/495	主分类号	H01L23/495
代理机构		代理人
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