| 发明名称 | 半导体器件和用于制造半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 提出一种半导体器件（2），所述半导体器件具有光电子的半导体芯片（2）和设置在半导体芯片（2）的辐射穿透面（20）上的光学元件（3）。光学元件（3）以高折射率的聚合物材料为基础。此外，提出一种用于制造半导体器件的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102947959A | 申请公布日期 | 2013.02.27 |
| 申请号 | CN201180031248.9 | 申请日期 | 2011.05.25 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 迈克尔·克鲁帕;西蒙·耶雷比奇 |
| 分类号 | H01L33/56(2006.01)I;H01L33/54(2006.01)I;H01L33/50(2006.01)I;H01L33/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 张春水;田军锋 |
| 主权项 | 半导体器件（1），所述半导体器件具有光电子的半导体芯片（2）和设置在所述半导体芯片的辐射穿透面（20）上的光学元件（3），其中所述光学元件以高折射率的聚合物材料为基础。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||