二极管硅叠切割工艺及其专用工装

摘要

本发明涉及一种二极管硅叠切割工艺及其专用工装，其创新点在于所述步骤为：将硅叠水平置于硅叠接着工装的玻璃底板上，通过石蜡将其与玻璃底板一次接着；将硅叠接着工装置于硅片切断机上，定位后由硅片切断机沿垂直于硅叠接着工装两侧玻璃挡板的方向进行一次切割成若干排硅片；加热融化固定硅片的石蜡后，将硅叠接着工装上的硅片在水平面方向旋转90°，再通过石蜡二次接着固定在硅叠接着工装上；将硅叠接着工装再次置于硅片切断机上二次切割，将硅片切割成硅粒。精简工序，硅片不会出现倾倒的现象，可缩短切割周期，提高工作效率；并在水平旋转时利用专用工装定位，确保硅片与硅叠二次接着时相对一次接着准确旋转90度，提高产品质量。

主权项

一种二极管硅叠切割工艺，其特征在于所述步骤为：a）将硅叠水平置于硅叠接着工装的玻璃底板表面，并通过石蜡将其与玻璃底板固定实现一次接着；b）将硅叠接着工装置于硅片切断机上，定位后由硅片切断机沿垂直于硅叠接着工装两侧玻璃挡板的方向进行一次切割，将硅叠切割成若干排硅片；c）将硅叠接着工装置于加热器上，加热融化石蜡后，通过专用工装将硅叠接着工装上的硅片在水平面方向相对硅叠接着工装旋转90°，再通过石蜡二次接着固定在硅叠接着工装上；d）将硅叠接着工装再次置于硅片切断机上，采用步骤b)中的方式再次定位后由硅片切断机沿垂直于硅叠接着工装两侧玻璃挡板的方向进行二次切割，将硅片切割成硅粒。