| 发明名称 | 一种非隔离微功率电源模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种非隔离微功率电源模块，包括工字型电感（1）、电子器件（2）、PCB板（3）和塑料外壳（4），所述PCB板（3）和塑料外壳（4）围成空腔，工字型电感（1）和电子器件（2）设置在空腔内并焊接在PCB板（3）上，所述的非隔离微功率电源模块还包括具有导磁特性的导磁混合体（5），所述导磁混合体（5）灌封填充在所述PCB板（3）和塑料外壳（4）围成的空腔中。其中，所述导磁混合体（5）充满整个空腔。本实用新型能很好解决开磁路工字型电感的散磁问题，降低电磁干扰、并提升电源模块轻载时的电感量、实现电感非线性软饱和特性，具有工艺简单、成本低的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN202759377U | 申请公布日期 | 2013.02.27 |
| 申请号 | CN201220330706.0 | 申请日期 | 2012.07.09 |
| 申请人 | 广州金升阳科技有限公司 | 发明人 | 尹向阳;向宇峰 |
| 分类号 | H02M1/44(2007.01)I;H01F27/24(2006.01)I;H01F17/04(2006.01)I | 主分类号 | H02M1/44(2007.01)I |
| 代理机构 | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人 | 宣国华 |
| 主权项 | 一种非隔离微功率电源模块，包括工字型电感（1）、电子器件（2）、PCB板（3）和塑料外壳（4），所述PCB板（3）和塑料外壳（4）围成空腔，工字型电感（1）和电子器件（2）设置在空腔内并焊接在PCB板（3）上，其特征在于：所述的非隔离微功率电源模块还包括具有导磁特性的导磁混合体（5），所述导磁混合体（5）灌封填充在所述PCB板（3）和塑料外壳（4）围成的空腔中；在工字型电感周围形成导磁层。 | ||
| 地址 | 510663 广东省广州市萝岗区科学城科学大道科汇发展中心科汇一街5号 | ||