一种提高出光率的LED封装结构

摘要

本发明涉及一种提高出光率的LED封装结构，其包括散热基板，散热基板上至少设有一个透明基座；透明基座的外周面上安装有LED芯片及透明保护框，透明保护框压盖于LED芯片及透明基座上，透明保护框的形状与透明基座及位于透明基座上的LED芯片形状相适应；透明基座与透明保护框相接触的外周面形成反射面及透射面。本发明透明基座与透明保护框均采用透明陶瓷材料制成时，由于透明陶瓷具有散热快，硬度高，绝缘性好；当透明基座上安装LED芯片，且利用透明保护框对LED芯片进行保护时，能极大提高LED芯片的出光率；透明基座呈球形结构时，透明基座与散热基板间的接触面积大，能提高散热效果，延长LED芯片的使用寿命；结构简单，安装使用方便，安全可靠。

主权项

一种提高出光率的LED封装结构， 其特征是：包括散热基板（5），所述散热基板（5）上至少设有一个透明基座（4），所述透明基座（4）固定安装于散热基板（5）上；透明基座（4）的外周面上安装有用于发光的LED芯片（1）及用于保护LED芯片（1）的透明保护框（3），所述透明保护框（3）压盖于LED芯片（1）及透明基座（4）上，透明保护框（3）的形状与透明基座（4）及位于透明基座（4）上的LED芯片（1）形状相适应；透明基座（4）与透明保护框（3）相接触的外周面形成用于将入射到透明基座（4）内的光线反射或透射后射出的反射面及透射面；所述透明基座（4）呈球形结构，透明基座（4）的南极端嵌置于散热基板（5）内，并与散热基板（5）相固定；透明基座（4）的北极端凹设有安装槽（2）；LED芯片（1）固定安装于安装槽（2）内，并与透明基座（4）相固定连接；所述透明保护框（3）与LED芯片（1）相对应的表面凹设有定位槽（8），所述定位槽（8）位于LED芯片（1）的上方，且与LED芯片（1）的形状相对应。