| 发明名称 | 电子装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置及其制造方法，该电子装置包括：玻璃基底；图案化半导体基底，具有至少一开口，设置于玻璃基底上；及至少一无源元件，具有第一导电层及第二导电层，其中第一导电层位于图案化半导体基底与玻璃基底之间。本发明可提高电容值密度及品质因数，且可使电容和电感区域扁平化。 | ||
| 申请公布号 | CN101996988B | 申请公布日期 | 2013.02.27 |
| 申请号 | CN200910166544.4 | 申请日期 | 2009.08.20 |
| 申请人 | 精材科技股份有限公司 | 发明人 | 倪庆羽 |
| 分类号 | H01L27/01(2006.01)I;H01F37/00(2006.01)I;H01G4/00(2006.01)I;H01G4/40(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;王璐 |
| 主权项 | 一种电子装置，其特征在于，包括：一玻璃基底；一图案化半导体基底，具有至少一开口，设置于该玻璃基底上；及至少一无源元件，具有一第一导电层及一第二导电层，其中该第一导电层位于该图案化半导体基底与该玻璃基底之间，且该第一导电层与该第二导电层形成堆叠结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||