| 发明名称 | LED芯片用背板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED芯片用背板，该背板包括金属平板以及多个均匀分布的烟囱式突起结构，所述烟囱式突起结构穿通所述金属平板；所述烟囱式突起结构的顶部与底部均具有开口；且所述烟囱式突起结构的底部与所述金属平板的下表面位于同一水平面上，所述烟囱式突起结构的顶部高于所述金属平板的上表面，从而使得该LED芯片用背板具有更大的表面积，更有利于其散热；同时，本发明还提供种一种LED芯片用背板的制备方法，该方法利用具有突起阵列的模具对金属平板进行压制，在所述金属平板上形成顶部开口的多个均匀分布的烟囱式突起结构，该方法简单方便。 | ||
| 申请公布号 | CN102064266B | 申请公布日期 | 2013.02.27 |
| 申请号 | CN201010530517.3 | 申请日期 | 2010.11.03 |
| 申请人 | 宁波江丰电子材料有限公司;西安神光安瑞光电科技有限公司 | 发明人 | 姚力军;张汝京;王学泽;肖德元;牛崇实 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;C22C21/10(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种LED芯片用背板，其特征在于，包括金属平板以及多个均匀分布的烟囱式突起结构，所述烟囱式突起结构穿通所述金属平板；所述烟囱式突起结构的顶部与底部均具有开口；所述烟囱式突起结构的底部与所述金属平板的下表面位于同一水平面上，所述烟囱式突起结构的顶部高于所述金属平板的上表面；所述金属平板以及所述烟囱式突起结构均由铝合金材料制成，所述铝合金材料由以下成分组成，且各成分的重量比为：Mn∶1.0％～2.2％，Zn∶2.7％～3.3％，Fe∶0.5％～1.2％，Mg∶0.4％～0.6％，Cu∶0.05％～0.1％，Co∶0.8％～1.2％，其余为Al。 | ||
| 地址 | 315400 浙江省宁波市余姚市名邦科技工业园区安山路198号 | ||