发明名称 |
一种特殊的印制线路板沉孔锪刀 |
摘要 |
本发明涉及一种沉孔锪刀,一种特殊的印制线路板沉孔锪刀包括刀柄和切削刃。所述刀柄与所述切削刃采用焊接固接,所述切削刃的前端设置一定位钻头并与所述切削刃合为一体,所述切削刃、定位钻头上分别设置排屑槽。所述定位钻头的切削角度为100-135°;所述定位钻头排屑槽与所述切削刃排屑槽连通;所述定位钻头的有效长度是根据所加工印制线路板的沉孔高度设定。本发明的沉孔锪刀能够直接在数控钻床上使用,不需要预先在印制线路板上钻定位通孔,降低了制造成本、提高了沉孔的位置精度,保证了沉孔孔型。 |
申请公布号 |
CN102941369A |
申请公布日期 |
2013.02.27 |
申请号 |
CN201210455460.4 |
申请日期 |
2012.11.14 |
申请人 |
大连太平洋电子有限公司 |
发明人 |
纪龙江;孟祥胜;樊智洪;郑威 |
分类号 |
B23B51/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23B51/00(2006.01)I |
代理机构 |
大连星海专利事务所 21208 |
代理人 |
王树本 |
主权项 |
一种特殊的印制线路板沉孔锪刀,包括刀柄和切削刃,其特征在于:所述刀柄与所述切削刃采用焊接固接,所述切削刃的前端设置一定位钻头并与所述切削刃合为一体,所述切削刃、定位钻头上分别设置排屑槽。 |
地址 |
116600 辽宁省大连市金州新区辽河西路127号 |