发明名称 一种特殊的印制线路板沉孔锪刀
摘要 本发明涉及一种沉孔锪刀,一种特殊的印制线路板沉孔锪刀包括刀柄和切削刃。所述刀柄与所述切削刃采用焊接固接,所述切削刃的前端设置一定位钻头并与所述切削刃合为一体,所述切削刃、定位钻头上分别设置排屑槽。所述定位钻头的切削角度为100-135°;所述定位钻头排屑槽与所述切削刃排屑槽连通;所述定位钻头的有效长度是根据所加工印制线路板的沉孔高度设定。本发明的沉孔锪刀能够直接在数控钻床上使用,不需要预先在印制线路板上钻定位通孔,降低了制造成本、提高了沉孔的位置精度,保证了沉孔孔型。
申请公布号 CN102941369A 申请公布日期 2013.02.27
申请号 CN201210455460.4 申请日期 2012.11.14
申请人 大连太平洋电子有限公司 发明人 纪龙江;孟祥胜;樊智洪;郑威
分类号 B23B51/00(2006.01)I 主分类号 B23B51/00(2006.01)I
代理机构 大连星海专利事务所 21208 代理人 王树本
主权项 一种特殊的印制线路板沉孔锪刀,包括刀柄和切削刃,其特征在于:所述刀柄与所述切削刃采用焊接固接,所述切削刃的前端设置一定位钻头并与所述切削刃合为一体,所述切削刃、定位钻头上分别设置排屑槽。
地址 116600 辽宁省大连市金州新区辽河西路127号