| 发明名称 | 流体喷射装置 | ||
| 摘要 | 流体喷射装置包括具有加热电阻器的薄膜加热电阻器部分和设置在所述加热电阻器之上的双层结构。所述双层结构包括顶层和底层，所述顶层具有的硬度是所述底层的硬度的至少1.5倍。 | ||
| 申请公布号 | CN102947099A | 申请公布日期 | 2013.02.27 |
| 申请号 | CN201080067825.5 | 申请日期 | 2010.04.29 |
| 申请人 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 发明人 | J.E.小阿博;S.阿贾伊;S.本加利;S.霍尔瓦思;G.S.龙;S.普拉卡什;A.I-T.潘;M.S.沙拉维;R.A.普格利斯 |
| 分类号 | B41J2/175(2006.01)I;B41J2/05(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/175(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 薛峰;杨炯 |
| 主权项 | 一种流体喷射装置，包括：薄膜加热电阻器部分，其包括加热电阻器；和设置在所述加热电阻器之上的双层结构，其包括顶层和底层，所述顶层具有的硬度是所述底层的硬度的至少1.5倍。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||