发明名称 |
一种引线框架 |
摘要 |
一种引线框架,包括具有多个单元的框架本体,相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接,每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚,芯片部四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构;在引线管腿塑封体内封边缘区域设置冲定位孔。本实用新型重量轻,具有杰出的电性能和热性能,特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用;在引线管腿塑封体内封边缘区域设置冲定位孔,在引线框架进行塑封后上下塑封料连成一体,引线管腿被牵制,无法位移,提高封装体的可靠性。适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携小型电子设备的高密度印刷电路板上,使用范围广。 |
申请公布号 |
CN202758880U |
申请公布日期 |
2013.02.27 |
申请号 |
CN201220336990.2 |
申请日期 |
2012.07.12 |
申请人 |
天水华洋电子科技股份有限公司 |
发明人 |
杨建斌 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 |
代理人 |
谢德珍 |
主权项 |
一种引线框架,包括具有多个单元的框架本体,相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接,每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚,芯片部四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构;其特征在于,在引线管腿塑封体内封边缘区域设置冲定位孔。 |
地址 |
741000 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园 |