抛光半导体晶片的方法和设备

摘要

提供了方法和设备，其包括：基座，其上以可释放方式连接基片；移动带，其与基座的相对位置使得可操作其接触表面从基片顶部表面去除材料；以及多个促动器，其中至少两个可独立控制，其与基座和移动带的相对位置限定相应多个压力区，在移动带和基片顶部表面之间提供压力。

主权项

一种抛光基片的设备，其包括：基座，其上以可释放方式连接基片；移动带，其与基座的相对位置使得可操作其接触表面，以从基片顶部表面去除材料；多个促动器，其中至少两个促动器可独立控制，其与基座和移动带的相对位置限定出相应多个压力区，在移动带和基片顶部表面之间提供压力；以及促动器包括至少一个流体控制促动器，操作该促动器，根据向其供应的流体的压力，在相关的一个压力区中改变移动带和基片顶部表面之间的压力；其中所述至少一个流体控制促动器包括自我补偿的液压垫，该液压垫由第一压力区、第二压力区、可移动元件、孔限定，第二压力区与移动带和基片底部表面中的一个流体连通，可移动元件位于第一压力区和第二压力区之间，有孔延伸通过可移动元件，使第一压力区与第二压力区连通，以使流体从第一压力区流入第二压力区，可移动元件与移动带和基片底部表面中的一个隔开，从而在其间形成流体从第二压力区流入的间隙，当第二压力区的压力偏离第一压力区的压力时，这种压差使可移动元件移动，并改变间隙的尺寸，以使第二压力区的压力与第一压力区的压力相等，使得液压垫自我补偿，并操作改变施加到移动带和基片底部表面之一上的压力。