| 发明名称 | 电子设备防水装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种电子设备防水装置，该电子设备防水装置由至少上部盖（1）和下部盖（2）形成收纳电子部件的壳体，将下部盖（2）配置为包围电子部件的上下方向的下方和宽度方向，在所述下部盖（2）的横方向上设置开口部（7），将配线取出部件（5）嵌合到该开口部（7）中，利用上部盖（1）覆盖未被下部盖（2）包围的上下方向的上方，其特征在于，所述电子设备防水装置设置有从上部盖（1）向下方延伸的板状的檐部（4），以覆盖所述下部盖（2）和所述配线取出部件（5）之间的间隙。 | ||
| 申请公布号 | CN202759712U | 申请公布日期 | 2013.02.27 |
| 申请号 | CN201220490277.3 | 申请日期 | 2012.09.24 |
| 申请人 | 本田技研工业株式会社 | 发明人 | 佐佐木正法;山本真也;上田谕;水户卓也 |
| 分类号 | H05K5/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 陶海萍;于靖帅 |
| 主权项 | 一种电子设备防水装置，由至少上部盖和下部盖形成收纳电子部件的壳体，将所述下部盖配置成包围所述电子部件的上下方向的下方和宽度方向，在所述下部盖的宽度方向上设置开口部，将配线取出部件嵌合到所述开口部中，利用所述上部盖覆盖未被所述下部盖包围的上下方向的上方，其特征在于，所述电子设备防水装置设置有从所述上部盖向下方延伸的板状的檐部，以覆盖所述下部盖和所述配线取出部件之间的间隙。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||