半导体金属封接器件玻璃密封结构

摘要

本实用新型涉及半导体器件领域，具体公开了一种半导体金属封接器件玻璃密封结构，其包括外壳、设于外壳内的外引线及填充于外壳与外引线之间的绝缘玻璃，该绝缘玻璃一端面形成有一弯月面，该外引线包括依次同轴设置的端部、连接部及焊接部，该端部设于外壳一侧，连接部设于外壳内侧且与绝缘玻璃相接触，焊接部延伸设置于外壳另一侧，该连接部的半径大于焊接部的半径，该连接部与焊接部之间在弯月面处形成一台阶结构。本实用新型的半导体金属封接器件玻璃密封结构，其可以有效避免玻璃绝缘子组件开裂的现象，降低半导体金属管壳玻裂的淘汰率。

主权项

一种半导体金属封接器件玻璃密封结构，包括外壳、设于外壳内的外引线及填充于外壳与外引线之间的绝缘玻璃，该绝缘玻璃一端面形成有一弯月面，其特征在于，该外引线包括依次同轴设置的端部、连接部及焊接部，该端部设于外壳一侧，连接部设于外壳内侧且与绝缘玻璃相接触，焊接部延伸设置于外壳另一侧，该连接部的半径大于焊接部的半径，该连接部与焊接部之间在弯月面处形成一台阶结构。