发明名称 |
焊盘的防水结构、防水焊盘和形成该防水结构的方法 |
摘要 |
本发明公开了焊盘的防水结构、防水焊盘和形成该防水结构的方法。该防水结构包括:第一介质层,该第一介质层具有沿该第一介质层外围的环状镂空凹槽和形成在该环状镂空凹槽中的金属环带;以及第二介质层,该第二介质层形成在该第一介质层上方,且位于焊盘的下方,该第二介质层具有沿该第二介质层外围的多个第一过孔和形成在该多个第一过孔中的多个金属柱,该多个第一过孔形成中空的环状过孔链,该金属环带与该多个金属柱保持电连接。本发明实施例的防水结构、防水焊盘和形成该防水结构的方法,能够使得制造过程中的水汽从防水结构的镂空凹槽和过孔中排出,或保留在该防水结构中,从而能够显著提高制造的器件的性能。 |
申请公布号 |
CN102171821B |
申请公布日期 |
2013.02.27 |
申请号 |
CN201180000309.5 |
申请日期 |
2011.04.19 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
王俊;邹俊林;邹小卫 |
分类号 |
H01L23/488(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01)I |
代理机构 |
北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 |
代理人 |
毛威;张亮 |
主权项 |
一种焊盘的防水结构,其特征在于,包括:紧接在所述焊盘下方的介质层;位于所述介质层下方的第一介质层,所述第一介质层具有沿所述第一介质层外围的中空的环状镂空凹槽和形成在所述环状镂空凹槽中的金属环带;以及第二介质层,所述第二介质层形成在所述第一介质层上方,且位于所述焊盘的下方,所述第二介质层具有沿所述第二介质层外围的多个第一过孔和形成在所述多个第一过孔中的多个金属柱,所述多个第一过孔形成中空的环状过孔链,所述金属环带与所述多个金属柱保持电连接。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |