发明名称 |
一种高温焊接溅射电感骨架 |
摘要 |
本发明提供了一种高温焊接溅射电感骨架,由骨架和金属电极层组成,所述金属电极层由底层金属层和面层金属层构成双层结构层,该金属电极层的焊接温度大于250℃,耐焊温度在430℃以上,所述底层金属层由纯镍或镍含量40%以上的镍合金构成,所述面层金属层由金、银、铜、锡中的一种金属材料构成。本发明的高温焊接溅射电感骨架采用双层结构层的金属电极层,克服了现有技术中具有双层结构层的金属电极层的电感骨架不能用于高温焊接的技术偏见,使得高温焊接电感骨架的制作步骤减少,结构简单,特别适合在焊接温度较高的无铅焊接中使用。 |
申请公布号 |
CN102945728A |
申请公布日期 |
2013.02.27 |
申请号 |
CN201210437949.9 |
申请日期 |
2012.11.06 |
申请人 |
杭州康磁电子有限公司 |
发明人 |
朱小东 |
分类号 |
H01F17/00(2006.01)I;H01F27/30(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I;C23C14/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01F17/00(2006.01)I |
代理机构 |
杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 |
代理人 |
吴秉中 |
主权项 |
一种高温焊接溅射电感骨架,由骨架(1)和金属电极层(2)组成,其特征在于:所述金属电极层(2)由底层金属层(3)和面层金属层(4)构成双层结构层,该金属电极层(2)的焊接温度大于250℃,耐焊温度在430℃以上。 |
地址 |
310015 浙江省杭州市拱墅区康桥镇康中路16号3幢1楼南 |