Ni-P层系统及其制备方法

摘要

本发明涉及一种层系统，其包含在表面已经过电抛光的基底上的(i)厚度≤3.0微米的Ni层，(ii)厚度≤1.0微米的Ni-P层，(iii)厚度≤1.0微米的Au层。

主权项

层系统的制备方法，所述层系统包含在基底上的：(i)厚度≤3.0微米的Ni层，(ii)厚度≤1.0微米的Ni‑P层，(iii)≤1.0微米的Au层，所述方法包括下述步骤：(i)电抛光所述基底的表面，(ii)将Ni层镀到上述步骤(i)中获得的电抛光表面上，使得所述Ni层的厚度≤3.0微米，(iii)将Ni‑P层镀到上述步骤(ii)中获得的Ni层上，使得所述Ni‑P层的厚度≤1.0微米，(iv)将Au层镀到上述步骤(iii)中获得的Ni‑P层上，使得所述Au层的厚度≤1.0微米，其中电抛光步骤(i)中所用的组合物包含正磷酸、非离子型表面活性剂、乙氧基化的双酚A、无机氟化物盐和多元醇。