| 摘要 |
1. Теплоотвод (10) для непосредственного охлаждения по меньшей мере одного корпуса (20) электронного устройства, причем корпус электронного устройства имеет верхнюю контактную поверхность (22) и нижнюю контактную поверхность (24), а упомянутый теплоотвод содержит охлаждающую часть (16), сформированную по меньшей мере из одного теплопроводящего материала, при этом охлаждающая часть (16) ограничивает:по меньшей мере один входной коллектор (30) для приема хладагента;по меньшей мере один выходной коллектор (32) для выпуска хладагента, причем входной и выходной коллекторы чередуются и расположены спирально; имножество милликаналов (34), расположенных радиально и конфигурированных для приема хладагента из входного коллектора (30) и подачи хладагента в выходной коллектор (32), при этом милликаналы (34) и входной, и выходной коллекторы (30, 32) конфигурированы для непосредственного охлаждения одной из верхней и нижней контактных поверхностей (22, 24) корпуса (20) электронного устройства путем непосредственного контакта с хладагентом, так, что теплоотвод (10) образует интегральный теплоотвод (10).2. Теплоотвод (10) по п.1 для непосредственного охлаждения множества корпусов (20) электронных устройств, при этом у охлаждающей части (16) есть первая поверхность (2) и вторая поверхность (4), причем первое подмножество милликаналов (34), входных коллекторов (30) и выходных коллекторов (32) сформировано на первой поверхности (2) охлаждающей части (16), а второе подмножество милликаналов (34), входных коллекторов (30) и выходных коллекторов (32) сформировано на второй поверхности (4) охлаждающей части (16), при этом первое подмножество милликаналов (34) и входных, и выходных � |
