| 发明名称 | 半导体晶圆的载体接合及分离的工艺 | ||
| 摘要 | 本发明关于一种暂时载体接合及分离的工艺。一半导体晶圆的一第一表面利用一第一黏胶以附着至一第一载体，且一第一隔离涂层位于该第一黏胶及该第一载体之间。接着，一第二载体附着至该半导体晶圆的一第二表面。接着，分离该第一载体。本发明的方法在该第一载体分离后利用该第二载体以支撑及保护该半导体晶圆。因此，该半导体晶圆不会受到损坏或破裂，藉此可提高该半导体工艺的良率。再者，简化该第一载体分离方法可改善该半导体工艺的效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102945790A | 申请公布日期 | 2013.02.27 |
| 申请号 | CN201210496535.3 | 申请日期 | 2012.11.28 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 萧伟民 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种处理半导体晶圆的方法，包括：附着一载体至该半导体晶圆；将该半导体晶圆分成一内部及一外部，该载体从该内部移除所需的拉力实质上小于从该外部移除所需的拉力；及从该半导体晶圆的内部移除该载体。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||