可反复弯曲的双面挠性电路基板及折叠式移动电话

摘要

本发明涉及一种可反复弯曲的双面挠性电路基板，其适用于高频信号的传送，并可实现轻薄化，抑制导体断线或断裂，促进电路基板的高密度化。本发明特别涉及一种具有回绕部的可弯曲的双面挠性电路基板，其在绝缘层(3)的两侧设置导体电路(2)与覆盖材料(1)，绝缘层由厚度在10至100μm的液晶聚合物薄膜构成，覆盖材料是仅由热变形温度与绝缘层不同的液晶聚合物薄膜构成，通过下述计算式(1)所算出的铜箔变形值Y在0.5％至3％的范围内。Y(％)＝(tCu+1/2tLI)/(r+tCL.+tCu+1/2tLI)×100  (1)，其中，tLI表示绝缘层厚度μm，tCL.表示覆盖材料厚度μm，tCu表示铜箔厚度μm，r表示回绕部的弯曲半径。

主权项

一种双面挠性电路基板，其具有回绕部，在绝缘层的两侧设置导体电路与覆盖材料且该导体电路由铜箔制成，该双面挠性电路基板的特征在于：绝缘层由厚度为10μm至100μm的液晶聚合物薄膜构成，覆盖材料仅由热变形温度与绝缘层不同的液晶聚合物薄膜构成，并且通过下述计算式(1)所算出的铜箔变形值Y在0.5％至3％的范围内，该双面挠性电路基板具有弯曲部与非弯曲部，弯曲部被回绕而使用，Y(％)＝(tCu+1/2tLI)/(r+tCL.+tCu+1/2tLI)×100  (1)其中，tLI表示绝缘层薄膜厚度，tCL.表示覆盖材料的液晶聚合物薄膜厚度，tCu表示铜箔厚度，r表示回绕部的弯曲半径，以上tLI、tCL.、tCu及r的单位均为μm，弯曲半径r在2.0mm至5.0mm之间。