发明名称 | 热压机的温度量测结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种热压机的温度量测结构,是在热压机设一温度量测器,其包括:一控制面板,设有多个设定钮、预温显示单元及实温显示单元,控制面板内部设有微处理器与前述各设定钮及预、实温显示单元电性连接;一插座,电性连接于微处理器;一测温元件,一端设有插头可拆卸的连结于插座,另端设有感测端用以量测待测物的表面温度;该温度量测器是设在热压机的一温控箱,俾以通过设定钮可预设待测物必要达到加热温度数值,并且显现于预温显示单元作为参考,经由测温元件的感测端可将测得的待测物表面温度显现于实温显示单元。 | ||
申请公布号 | CN202757709U | 申请公布日期 | 2013.02.27 |
申请号 | CN201220345353.1 | 申请日期 | 2012.07.17 |
申请人 | 引裕精机股份有限公司 | 发明人 | 陈世民 |
分类号 | G01K13/00(2006.01)I | 主分类号 | G01K13/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 张秋越 |
主权项 | 一种热压机的温度量测结构,其特征在于,包括:一供量测欲进行热压合的待测物的表面温度的温度量测器,其设于热压机。 | ||
地址 | 中国台湾台中市乌日区福泰街74号 |