发明名称 |
IC塑封体耐压测试夹具 |
摘要 |
本实用新型公开了一种IC塑封体耐压测试夹具,包括固定底座、压板以及导柱,所述固定底座上设有至少一条用于放置整条IC塑封体的承载体,所述承载体内间隔设置有若干与耐压测试仪的负极电连接的第一金属垫片,所述固定底座上还设置有与所述耐压测试仪的正极连接的第二金属垫片,所述压板安装于所述导柱上并能相对所述导柱上下移动。本实用新型可以在产品切筋成型前对整条IC塑封体进行耐压测试,提高了测试效率,并可对多条IC塑封体进行耐压测试。 |
申请公布号 |
CN202757966U |
申请公布日期 |
2013.02.27 |
申请号 |
CN201220456999.7 |
申请日期 |
2012.09.06 |
申请人 |
杭州士兰集成电路有限公司 |
发明人 |
王加平 |
分类号 |
G01R1/04(2006.01)I;G01R31/12(2006.01)I |
主分类号 |
G01R1/04(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种IC塑封体耐压测试夹具,其特征在于,包括固定底座、压板以及导柱,所述固定底座上设有至少一条用于放置整条IC塑封体的承载体,所述承载体内间隔设置有若干与耐压测试仪的负极电连接的第一金属垫片,所述固定底座上还设置有与所述耐压测试仪的正极连接的第二金属垫片,所述压板安装于所述导柱上并能相对所述导柱上下移动。 |
地址 |
310018 浙江省杭州市杭州(下沙)经济技术开发区东区10号路308号 |