| 发明名称 | 一种集成芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成芯片，包括位于集成芯片主体内部中心区域的第一芯片和第二芯片，还包括位于集成芯片主体内周边处的多个引脚；多个引脚均通过引线与第一芯片上的焊盘相连；第二芯片的焊盘上设有焊球，该焊球通过引线与第一芯片上的焊盘相连。所述的引脚为8个，第二芯片的焊盘为2个。该集成芯片通过在焊盘上再设置焊球以改善集成芯片的引线键合过程中的引线焊接性能。 | ||
| 申请公布号 | CN202758874U | 申请公布日期 | 2013.02.27 |
| 申请号 | CN201220338348.8 | 申请日期 | 2012.07.13 |
| 申请人 | 深圳康姆科技有限公司 | 发明人 | 李伟;朱连迎;王泽山 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种集成芯片，其特征在于，包括位于集成芯片主体内部中心区域的第一芯片和第二芯片，还包括位于集成芯片主体内周边处的多个引脚；多个引脚均通过引线与第一芯片上的焊盘相连；第二芯片的焊盘上设有焊球，该焊球通过引线与第一芯片上的焊盘相连。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑第一工业区2号厂房3（1至3楼） | ||