| 发明名称 | SIM卡的IC模块及SIM卡 | ||
| 摘要 | 提供一种天线的增益变化较小的SIM卡的IC模块和SIM卡。SIM卡10包括：IC模块11，该IC模块11具有在基板14的安装面14A上安装有电子部件16的电路部18，并且还具备连接于电路部18的天线20；以及板状的基础部件12，设有收容电路部18的凹部22。天线20平行于安装面14A，并且配置在沿着基板14的厚度方向相对于安装面14A偏离预定尺寸的位置。 | ||
| 申请公布号 | CN101584081B | 申请公布日期 | 2013.02.27 |
| 申请号 | CN200880002571.1 | 申请日期 | 2008.09.05 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 吉川嘉茂;宫下功宽 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 关兆辉;穆德骏 |
| 主权项 | 一种SIM卡的IC模块，具有：基板；电路部，在所述基板的安装面上安装有多个电子部件；以及天线，与所述电路部连接，所述IC模块被收容到板状基础部件的凹部中从而构成SIM卡，所述SIM卡的IC模块的特征在于，所述天线平行于所述安装面并且配置在沿着所述基板的厚度方向相对于所述安装面偏离预定尺寸的位置。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||