发明名称 含典型金属聚硅氧烷组合物、其制造方法、及其用途
摘要 本发明提供一种聚合物组合物的制造方法,其特征在于,该聚合物组合物为适合于LED元件的封装、树脂部件的阻气层的材料,该制造方法中,混合如下成分(A)~(D),使它们反应:作为成分(A),为下述通式(1)的含不饱和基团硅氧烷化合物(式(1)中,R<sub>1</sub>为氢原子或碳数1~20的烃基。m为3以上的整数,a为0~10的整数。硅氧烷结构为链状或环状。);作为成分(B),为下述通式(2)的具有氢与硅直接连接的结构的硅氧烷化合物(式(2)中,R<sub>2</sub>为碳数1~20的烃基。n为3以上的整数,硅氧烷结构为链状或环状。);作为成分(C),为选自由元素周期表的第1族、第2族、第12族、第13族或第14族金属的有机金属化合物组成的组中的至少一种;作为成分(D),为元素周期表的第8族、第9族、或第10族金属的金属催化剂。<img file="DDA00002610475800011.GIF" wi="930" he="729" />
申请公布号 CN102947393A 申请公布日期 2013.02.27
申请号 CN201180030196.3 申请日期 2011.06.08
申请人 东曹株式会社 发明人 原大治;清水真乡
分类号 C08L83/07(2006.01)I;C08G77/50(2006.01)I;C08K3/10(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L33/56(2006.01)I 主分类号 C08L83/07(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 1.一种聚合物组合物的制造方法,其特征在于,混合如下成分(A)~(D),使它们反应:作为成分(A),为下述通式(1)的含不饱和基团硅氧烷化合物,<img file="FDA00002610475600011.GIF" wi="860" he="300" />式(1)中,R<sup>1</sup>表示氢原子或碳数1~20的烃基,m表示3以上的整数,a表示0~10的整数,硅氧烷结构为链状或环状;作为成分(B),为下述通式(2)的具有氢与硅直接连接的结构的硅氧烷化合物,<img file="FDA00002610475600012.GIF" wi="791" he="269" />式(2)中,R<sup>2</sup>表示碳数1~20的烃基,n表示3以上的整数,硅氧烷结构为链状或环状;作为成分(C),为选自由元素周期表的第1族金属、第2族金属、第12族金属、第13族金属、或第14族金属的有机金属化合物组成的组中的至少一种;作为成分(D),为元素周期表的第8族金属、第9族金属、或第10族金属的金属催化剂。
地址 日本山口县
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