发明名称 射频同轴连接器
摘要 本发明公开了一种射频同轴连接器,包括浮动端组件、转接杆和固定端组件,浮动端组件设有第一母端连接结构,固定端组件设有第二母端连接结构,转接杆设有公端连接结构,第一母端连接结构、第二母端连接结构及公端连接结构分别设有弹性针结构及刚性孔,第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于公端连接结构,从而弹性针结构弹性配合于刚性孔内,以自校准射频同轴连接器的径向偏心,且所述转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。
申请公布号 CN102946033A 申请公布日期 2013.02.27
申请号 CN201210458700.6 申请日期 2012.11.15
申请人 华为技术有限公司 发明人 李朝兴
分类号 H01R24/40(2011.01)I;H01R13/62(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/24(2006.01)I;H01R103/00(2006.01)N 主分类号 H01R24/40(2011.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫;熊永强
主权项 一种射频同轴连接器,其包括浮动端组件、转接杆和固定端组件,其特征在于:所述浮动端组件设置有第一母端连接结构,所述第一母端连接结构包括固定成一体的第一内导体及第一外导体,所述固定端组件设置有第二母端连接结构,所述转接杆设置有公端连接结构,所述公端连接结构包括固定成一体的内导件及外导件,所述第二母端连接结构包括固定成一体的第二内导体及第二外导体,所述第一内导体、第二内导体及外导件分别设有弹性针结构,所述第一外导体、第二外导体及内导件分别设有刚性孔,当所述浮动端组件由转接杆与固定端组件连接成一体时,所述第一母端连接结构及第二母端连接结构分别插合于所述公端连接结构,所述弹性针结构弹性配合于所述刚性孔内,以自校准射频同轴连接器的径向偏心,所述外导件的弹性针结构弹性配合于第一外导体和第二外导体的所述刚性孔内,以使所述转接杆与固定端组件的保持力大于转接杆与浮动端组件的保持力。
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼