发明名称 一种基于TM320C6678的雷达中频接收与信号处理板
摘要 本发明提供一种基于TM320C6678的雷达中频接收与信号处理板,包括电源模块、两个DSP处理节点、一个FPGA处理节点、三个高速ADC模块、一个高速DAC模块、一个LVDS数据采集输出模块、三个低速ADC模块、两个低速DAC模块、两个带隔离的同步串口模块以及两个FLASH模块。本发明的处理板采用高性能8核DSP和Xilinx高性能FPGA实现,使得该款板卡具有处理能力强、各种功能芯片集成度高等优点。
申请公布号 CN102944869A 申请公布日期 2013.02.27
申请号 CN201210432153.4 申请日期 2012.11.02
申请人 北京理工大学 发明人 徐成发;刘国满;高梅国
分类号 G01S7/285(2006.01)I 主分类号 G01S7/285(2006.01)I
代理机构 北京理工大学专利中心 11120 代理人 李爱英;杨志兵
主权项 一种基于TM320C6678的雷达中频接收与信号处理板,其特征在于,包括电源模块、两个DSP处理节点、一个FPGA处理节点、三个高速ADC模块、一个高速DAC模块、一个LVDS数据采集输出模块、三个低速ADC模块、两个低速DAC模块、两个带隔离的同步串口模块以及两个FLASH模块;其中,所述DSP处理节点由一片TMS20C6678芯片和一组容量为1GB的DDR3SDRAM组成;所述FPGA处理节点为一片XC6VSX475T芯片;所述LVDS数据采集输出模块由DS92LV1023E芯片和LMH0001芯片组成;所述高速ADC模块为ADS5444芯片;所述高速DAC模块为DAC5672芯片;所述低速ADC模块为AD774芯片,所述低速DAC模块为DAC8412芯片;所述带隔离的同步串口模块由一片发送电平转换芯片ds96f174、一片接收电平转换芯片ds96f175以及两片光耦隔离芯片HCPL5631组成;上述各器件之间的连接关系为:两个DSP处理节点通过Hyper Link接口互联;两个DSP处理节点分别通过SRIO与FPGA相连;其中一DSP处理节点上的EMIF总线与FPGA、三个低速ADC模块、两个低速DAC以及其中一FLASH模块分别相连,另一DSP处理节点通过另一EMIF总线与FPGA和另一FLASH模块分别相连;三个高速ADC模块、一个高速DAC模块、一个LVDS数据采集输出模块以及两个带隔离的同步串口模块分别与FPGA处理节点相连。
地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号