一种芯片位置和倾角检测装置及方法

摘要

本发明公开了一种芯片位置和倾角检测装置，包括光源组件、光路传输组件、摄像组件以及自准直仪，其中光源组件由分别对应于芯片和基板的第一、第二光源构成；光路传输组件由第一、第二和第三半透半反棱镜以及第一、第二反射镜共同构成，由此在同一光路系统中实现对芯片和基板位置的检测；摄像组件由具备不同视野的第一和第二摄像单元构成，其中第一摄像单元用于采集芯片或基板的大视野图像，根据MARK点实现初步定位，第二摄像单元用于采集其具体位置图像；自准直仪用于获取代表芯片水平倾角信息的法线倾斜量。本发明还公开了相应的检测方法。通过本发明，能够以结构紧凑、便于操作的方式同时实现对准和调平功能，因此尤其适用于芯片贴片等用途。

主权项

一种用于对芯片在贴片工艺中的位置和倾角执行检测的装置，其特征在于，该装置包括光源组件、光路传输组件、摄像组件以及自准直仪，其中：所述光源组件由第一、第二光源（1，3）构成，该第一、第二光源（1，3）分别对应于芯片和基板而设置，且其光轴处于同一竖直线上；所述光路传输组件由反射面与水平线呈135°夹角的第一半透半反棱镜（2）、反射面与水平线均呈45°夹角的第二和第三半透半反棱镜（5，15）以及反射面与水平线呈45°夹角的第一、第二反射镜（4，17）共同构成，其中第一半透半反棱镜（2）同轴设置在第一和第二光源（1，3）之间且其左侧也具备竖直的反射面，第一反射镜（4）设置在第一半透半反棱镜（2）的水平右侧，而第二半透半反棱镜（5）、第三半透半反棱镜（15）和第二反射镜（17）依次设置在第一反射镜（4）的上方且与第一反射镜（4）均处于同一竖直光路上；所述摄像组件由视野相对较大的第一摄像单元（18）和视野相对较大的第二摄像单元（16）共同构成，其中第一摄像单元（18）设置在第二反射镜（17）的水平右侧，用于采集芯片或基板的大视野图像以便确定其大致位置，由此根据芯片或基板上的MARK点来调整第二摄像单元的摄像视野；第二摄像单元（16）对应设置在第三半透半反棱镜（15）的水平右侧，并用于采集芯片或基板的位置图像；所述自准直仪设置在第二半透半反棱镜（5）的水平右侧，用于获取代表芯片水平倾角信息的法线倾斜量。