| 发明名称 | 一种五管脚集成芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种五管脚集成芯片封装结构，包括芯片主体和位于芯片主体外围的5个管脚，芯片主体上设有5个焊盘，该5个焊盘分别与5个管脚通过引线相连。5个管脚中的4个设置在芯片主体的同一侧，另一个引脚设置在芯片主体的另一侧。该五管脚集成芯片封装结构具有结构紧凑和节约物料的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202758877U | 申请公布日期 | 2013.02.27 |
| 申请号 | CN201220338361.3 | 申请日期 | 2012.07.13 |
| 申请人 | 深圳康姆科技有限公司 | 发明人 | 吴杭;宋向东;邱祖逖 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种五管脚集成芯片封装结构，其特征在于，包括芯片主体和位于芯片主体外围的5个管脚，芯片主体上设有5个焊盘，该5个焊盘分别与5个管脚通过引线相连。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑第一工业区2号厂房3（1至3楼） | ||