一种改进型引线框架

摘要

一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，芯片部四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构；在芯片部中心冲制空心。本实用新型在芯片部中心冲制空心，使得芯片焊接在引线框架上时，焊点更集中，结合力度更强；同时使得芯片散热更充分，减少热量对芯片性能的影响，提高电子产品的质量，结构简单，易实施。

主权项

一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，芯片部四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构；其特征在于，在芯片部中心冲制空心。