于雷射处理期间之即时的靶材表面轮廓追踪

摘要

一种用于执行表面轮廓量测之有效率之方法和系统，其促进雷射切削之生产率。雷射切削处理期间可执行靶材样本之多点表面轮廓量测或是靶材样本表面轮廓和靶材样本厚度之即时连续量测和监测。针对欲进行雷射切削之靶材样本之厚度量测可微调传送之雷射能量而造成较高品质之靶材物质移除。