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发明名称
糊料涂布装置及糊料涂布方法
摘要
本发明提供一种糊料涂布装置及糊料涂布方法,在糊料涂布装置(1)中,具备:涂布头(3A),将糊料涂布于涂布对象物(K);支持构件(5A),用以支持涂布头(3A);移动机构(6A、6B),使支持构件(5A)沿着涂布对象物(K)的表面移动;雷射距离测定器(7A),藉由雷射光测定于支持构件(5A)的移动方向上至支持构件(5A)的距离;以及控制部(10),以依据所测定的分离距离,而在涂布对象物(K)上绘制糊料图案的方式控制涂布头(3A)及移动机构(6A、6B)。
申请公布号
TWI386256
申请公布日期
2013.02.21
申请号
TW098109777
申请日期
2009.03.25
申请人
芝浦机械电子装置股份有限公司 日本
发明人
下田法昭
分类号
B05C21/00
主分类号
B05C21/00
代理机构
代理人
洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项
地址
日本
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