减少电路板组装翘曲之方法

摘要

一种减少电路板组装翘曲之方法，包含：一、提供一温度量测模组及一翘曲量测模组以量测一电路板于温度下降时的一温度及翘曲资料，并记录于一记录模组中，二、运算该温度及翘曲资料以产生使该电路板的预期翘曲大小低于一目标翘曲值的一温度调控命令，三、运用一控制模组以驱使位于该电路板的二相反表面的外侧的二对流模组以该温度调控命令运作，以使该电路板的翘曲大小低于该目标翘曲值。