首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Method for chemical mechanical polishing tungsten
摘要 A method for chemical mechanical polishing of a substrate comprising tungsten using a nonselective chemical mechanical polishing composition.
申请公布号 US2013045598(A1) 申请公布日期 2013.02.21
申请号 US201113209749 申请日期 2011.08.15
申请人 ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.;GUO YI;LEE JERRY;LAVOIE, JR. RAYMOND L.;ZHANG GUANGYUN 发明人 GUO YI;LEE JERRY;LAVOIE, JR. RAYMOND L.;ZHANG GUANGYUN
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com