标准芯片尺寸封装

摘要

本发明公开了一种标准芯片尺寸封装。所述标准芯片尺寸封装提供了与芯片两侧上的凸点装置触点的电连接。所述封装在一个标准构型上连接在一个印刷电路板上。本发明同时公开了制造所述标准芯片封装的方法。

主权项

一种制造表面安装标准芯片尺寸封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一个假片基底，其具有一组晶片区域；蚀刻穿透位于每一晶片区域的角的孔洞；采用铜表面电镀假片基底；凹槽化每一晶片区域的顶部表面，以形成一个凹槽和一组触点；凹槽化每一晶片区域的底部表面，以形成一组触点；底部表面的该组触点中的每一个电连接相对应的顶部表面的那组触点中的一个；在每一个晶片区域的顶部表面上安装一组凸点芯片；成型封装该组凸点芯片；切割假片基底，形成表面安装标准芯片封装。